Descripción
1. Graba el logo, modelo, lugar de origen, etc. de productos electrónicos
2. Grabado de comida, tuberías de PVC, materiales para empaques de medicina (HDPE, PO, PP, entre otros), perforación micro de d≤10μm de diámetro.
3. Grabdo de PCB.
 
La máquina de grabado laser UV cuenta con una fuente INNGU UV Laser, la tecnología de doble frecuencia de cavidad de tercer orden, comparado con láser infrarrojo, el laser UV a 355nm genera un punto de tamaño pequeño y una gran profundidad focal, ondas de láser cortas interrumpen las cadenas moleculares de material, es un láser fríom utilizado principalmente para grabados extremadamente precisos, particularmente es ideal para comida, empaques utilizados para medicinas, vidrio, silicon, etc.
 
1. Aplicable a una gran variedad de materiales
2. Buena calidad de rayo láser, punto focal pequeño lo que permite realizar grabados finos.
3. Área de calor reducida, lo que evita daños en el material, alto nivel de producción.
4. Velocidad de grabado rápida, con gran eficacia y precision
5. No se requieren consumibles, lo que reduce los costos de mantenimiento.
6. Desempeño estable, ideal para una operación continua y por periodos largos de tiempo.
7. Cuenta con un espacio donde se puede utilizar un rotativo para grabado. 
 
Características
Potencia del láser: 5w
Onda del láser: 355nm
Área de trabajo: 100x100mm
Área de trabajo óptima: 70*70mm / 140*140mm / 175*175mm / 200*200mm 
Calidad del láser: M2 <1.2
Potencia de salida del láser: 0~100% ajustable
Frecuencia de salida: 5KHz~80KHz ajustable
Estabilidad de potencia (8h): <±1%rms
Largo de pulso: 10-50ns
Diámetro del punto focal: <0.01mm
Fuente de láser UV (manufactor): GELEI
Cabezal: GalvoTech
Software y controlador: BJJCZ controlador y software EZCAD
Velocidad de grabado: 7000mm/s
Tamaño de linea mínimo: ≤0.005mm
Tamaño de figura mínimo: 0.15mm
Precisión de repetición de posicionamiento: ±0.003mm
Tipos de archivos compatibles: PLT, DXF, AI, BMP, JPG and so on.
Sistemas operativos compatibles: Windows XP / 7 / 8 / 10 - 32 / 64bits
Sistema de enfriamiento: Enfriamiento por agua
Temperatura de operación: 15 °C~35 °C
Tiempo de vida de la Fuente de láser UV: Máx. 20,000 horas
Opcional (con costo extra): Sistema rotativo, mesa movible, lentes, purificador de humo y otros sistemas automáticos personalizados.
 
Materiales aplicables
Vidrio, metales como acero, titanio y cobre, metales galvanizados, hule, resinas, resina epóxica, cerámina, plástico, ABS, PVC, PES, entre otros.
 
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